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温度桥接测试塔-适用于PLA/PETG/ABS/TPU由作者“fuchsr”所制作。
这个可以用于测试不同温度下的材料的桥接效果。这个模型是Tronnic的桥接塔的改编版,从下到上温度逐渐降低,这样如果最低温度不足以完全熔化材料,就不会出现堵塞问题。
模型底部还显示了材料类型。PLA和PETG的模型包含打印说明和G-Code文件,这些文件是使用PrusaSlicer生成的,并在适当的层上包含了温度变化。
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